事件
   
公司发布2016年年报,全年实现营业收入45.9亿元,同比增长约97.8%;归属上市公司股东的净利润1.8亿,同比增长22.7%;EPS为0.19元。
   
点评
   
国内半导体市场势头旺,营业收入提升。报告期内,虽然全球宏观经济下行压力大,2016年半导体市场全年总销售值达3,389亿美元,较2105年仅增长1.1%,但中国集成电路产业销售额同比增长20.1%,为其中增长幅度最大,冠绝全球;其中封装测试业销售额1,564.3亿元,同比增长13%。公司经过多年以高可靠性、其先进性技术增加客户粘度,经过多年努力,为客户的服务能力增加,获得更多订单。2016年在未合并通富超威苏州、通富超威槟城的营业收入为28.5亿元,同比增长23.7%;合并后营业收入增长97.8%。
   
原有业务持续向暖,客户结构进一步改善。全球前10大无晶圆厂的芯片设计公司中,已有5家成为公司的客户;已与设计公司中兴微电子、三星展开初步业务拓展,同时公司已成为华为、展锐的正式供应商,是里程碑式突破。同时AMD吸引了博通、三星、索喜科技等高端客户,苏州厂也获得了第一个AMD以外的新客户,12月已开始第一批量产,苏州厂和槟城厂已成功迈出向OSAT转型的第一步。
   
2016年公司完成收购股权交割,协同效应发酵。公司在亚太市场的销售额同比增长52%,占销售总额的32.8%;欧美市场销售额同比增长17%,占销售总额的38.7%;国内市场销售额同比增长7.6%,占销售总额的28.5%。公司通过收购AMD的封测资产,进入全球先进的集成电路设计厂商的供应链,并有资格获得CPU、GPU、APU等封装及测试的订单,延伸公司的产品线,转型成为面对国内外具有高端封测需求客户开放的厂商,打开市场空间。随着公司竞争能力的不断增强,公司开拓优质客户的能力也不断提高,为公司收入的增长奠定了坚实的基础。
   
盈利预测
   
我们预测公司2017/2018/2019年分别实现归母净利润3.14/4.12/5.39亿元,EPS分别为0.32/0.42/0.56元。
   
投资建议
   
并购完成,协同效应凸显,公司内生加外延产能扩张迅速,新客户开拓和新产品研发能力强,产品结构丰富且布局合理,我们认为公司将受益于消费电子、汽车电子、功率器件、物联网等相关市场的封测需求持续增长,在营收和盈利等方面将进入跨越式发展。目前股价分别对应33.8/25.7/19.7xPE,维持“买入”评级。
   
风险提示
   
电子行业竞争激烈;行业增长不如预期;订单不如预期。