| 公司LOGO |  | ||
| 股票名称 | 通富微电 | ||
| 股票编码 | sz002156 | ||
| 公司中文全称 | 通富微电子股份有限公司 | ||
| 公司英文全称 | TongFu Microelectronics Co.,Ltd. | ||
| 所属行业 | 半导体 | ||
| 所属市场类型 | 中小板 | ||
| 主营业务 | 主要产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等.其中DIP/SIP系列是低端产品,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列是中,高端产品.主要从事集成电路的封装测试业务. | ||
| 公司简介 | 公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。 | ||
| 法人代表 | 石明达 | ||
| 总经理 | 石磊 | ||
| 董秘 | 蒋澍 | ||
| 成立日期 | 1994-02-04日 | ||
| 注册资本 | 15.1亿 | ||
| 员工人数 | 19168人 | ||
| 上市日期 | 2007-08-16日 | ||
| 总股本 | 15.15亿股 | ||
| 流通股本 | 15.14亿股 | ||
| 最近四个季度净利润 | -0.511亿元 | ||
| 每股净资产 | 8.953元 | ||
| 电子邮箱 | tfme_stock@tfme.com | ||
| 公司网址 | www.tfme.com | ||
| 所在省份 | 江苏 | ||
| 所在城市 | 南通市 | ||
| 所在区域 | 江苏 | ||
| 办公地址 | 江苏省南通市崇川开发区崇川路288号 | ||