事件动态:公司于6月26日发布公告披露司不厦门市海沧区人民政府签署战略合作协议,拟共同投资70亿元,在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业。主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。项目将根据市场情况分三期进行实施,发挥重大项目落地的引领带动作用,进一步优化厦门集成电路产业链布局。
   
点评:
   
公司选择在厦门进行业务扩张是从南通本部向苏通产业园、合肥基地建设后再一次对自身业务进行拓展的举措,如果项目能够顺利实施,再加上公司收购AMD获得马来西亚槟城和中国苏州的生产资产,公司合计的生产基地数量达到了6个。更为重要的是,厦门作为东南部地区重要的集成电路产业聚集区,拥有了引入了台联电投资28nm产线并顺利量产后,对于厦门的产业竞争力有着显著的提升,而本次通富微电作为国内领先的封测企业如果顺利落户厦门,提供具备全球竞争力的封装测试产线,对于双方而言应该是双赢的局面。
   
公司在收购AMD的封测资产后,除了在产能规模上有了显著增量之外,更为重要的是获得了包括FC-BGA、Bumping在内的先进封装的技术能力,本次的项目中也集中于先进封装产能的建设。我们认为,公司在相关技术能力方面的信心以及对于在厦门及华南地区的先进封装需求市场的预期,使得公司本项目拥有了值得期待的发展空间。
   
投资建议:我们预测公司2017年至2019年每股收益分别为0.36、0.47和0.52元。净资产收益率分别为6.8%、8.2%和8.5%,给予买入-A建议,6个月目标价为12.60元,相当于2017年至2019年35.0、26.8和24.2倍的动态市盈率。
   
风险提示:并购AMD资产的整合进度不及预期;南通以外地区的产能扩张进度不及预期影响订单获取;行业市场竞争加剧影响公司盈利能力。