事件:公司发布2018年半年度财报,公司整体实现营业收入为34.78亿,同比增长16.98%,实现营业利润为1.02亿,同比增长14.08%,实现归母净利润1.01亿,同比增长18.12%。公司各分厂营业状态整体向好,其中,崇川工厂营业收入同比增长16.91%;通富超威苏州、通富超威槟城营业收入同比增长约7.5%;南通通富、合肥通富的营业销售均过亿,同比增长分别达到419.33%、236.14%,南通通富上半年实现扭亏为盈,合肥通富亏损较去年同期明显减少。
   
点评:公司业绩落于此前指引中位区间,公司归母净利润同比增长18.12%,尤其扣非净利润增速高达86.39%,显示公司自身造血能力进入新的良性循环。公司收购的原AMD封测厂区通富超威苏州、通富超威槟城是当前的主要看点,公司与AMD通力合作积极应对订单,高端需求订单导入营收规模稳步前行,有效熨平上半年封测行业的周期波动,业务增长多点开花,业绩表现较同业公司更加平稳,通富微电作为AMD的封测供应商,后续产品及销售前景乐观。公司预计1-9月归母净利润为1.5亿-2.12亿区间,同比去年增速为20%-70%,我们预计7nm产品有望在三季度出现放量,带动业绩落于中上区间。
   
国产替代践行者中兴通讯事件后,芯片国产制造化迫在眉睫,我们在深度解析贸易战对集成电路产业影响研究报告中指出,作为与行业龙头差距最为接近的封测业,将率先实现国产转移,公司作为封测行业龙头公司,技术水平比肩世界先进业者,目前公司已经新导入数家实力国产厂商,原先合作企业后续订单规模也有望进一步扩大。公司半年财报中营收增长规模与毛利率同步增加,公司通过不断优化客户结构,提供满足市场需求的高技术、高附加值的产品,公司在国内乃至全球的竞争力有望稳步前行。
   
新建工程彰显增长潜力我们注意到本期在建工程较期初增加51.82%,公司在南通通富二期厂房已经破土动工,在大基金加持下,公司扩张有序进行,公司当前储备现金流较为充裕,厦门通富注册资本8亿元已经出资到位,13.4亿元的综合授信贷款额度已经通过国开行初步审核,为公司建设国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地、实现高质量协同发展提供了良好的外部条件。
   
我们预计通富微电2018-2020每股EPS为0.35、0.59和0.75元,维持“买入”评级。
   
风险提示:贸易战引发公司订单不及预期,半导体行业周期下行风险。