公司动态:公司发布2018年中期业绩报告,上半年实现营业收入34.8亿元,同比增长17.0%,毛利率17.1%,同比上升1.7个百分点,归属于上市公司股东的净利润1.0亿元,同比上升18.1%,每股收益0.09元,与上期持平。第二季度单季度实现销售收入18.4亿元,同比上升20.3%,归属上市公司股东净利润6,457万元,同比上升30.1%。
   
点评:
   
营收规模稳步增长,主要基地产能市场持续释放:公司上半年和第二季度的销售收入分别提升17.0%和20.3%。从主要的生产基地情况看,AMD 厂区和崇川总部收入分别同比上升7.4%和16.9%,延续了之前较为理想的增长趋势。另外一方面,公司在安徽合肥厂区和南通苏通厂区的营收规模大幅度的增加,产能建设逐步完成,市场拓展持续推进,随着良率爬坡和产能利用率的增加,公司的各大生产基地均呈现向好的趋势。
   
毛利率上升,经营效率保持稳定:随着产能利用率提升后,公司的营业成本的增速低于收入增速,推动了毛利率水平有所上升。从主要生产基地的盈利水平看,AMD 厂区的营业利润率同比上升3.0个百分点,崇川总部的营业利润率同比下降3.5个百分点,合肥和南通厂区的营业利润大幅度减亏,其中南通厂区的净利润实现了盈利。公司总体营业利润率同比下降0.1个百分点。经营效率方面公司仍然保持了较好的水平,在加大市场开拓力度和研发支持持续扩大的情况下,公司的三项费用率水平在上半年同比上升0.6个百分点。
   
业绩指引维持增长,整体经营状况良好:公司预计在2018年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动幅度为20%~70%,净利润变动区间为1.5亿元~2.1亿元。
   
公司预计业绩增长的原因是通富超威苏州、通富超威槟城整体经营状况良好,且南通通富经营状况趋势向好。对于行业市场而言,我们认为国内整体的封测技术能力以及市场竞争实力已经能够有效进入全球主流市场,未来国内集成电路产业的大力发展也将利好产业链相关公司。对于公司层面而言,收购AMD 封测厂的整合和在合肥、苏通等地进行产能扩张的建设也逐步进入到了后期,业绩的提升效果从上半年的业绩看也较为明显,未来随着成熟度的提高,对于公司的规模和竞争力再度提升一个层次有着积极的效果。
   
投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.36、0.45和0.56元。净资产收益率分别为6.7%、7.8%和9.1%,给予买入-A 建议。
   
风险提示:核心客户终端需求不及预期;晶圆封装产业竞争导致产品价格变动;合肥苏通厂区的产能建设和市场拓展速度不及预期。