$通富微电(SZ002156)$ 通富微电,HBM,国内最先进的2.5/3D先进封装及规模量产,规模量产,规模量产(这点非常重要,光有技术布局没有实际订单那就是吹水)。AMD这类公司也是不会放过GPT行业发展机会的,必定会加大这块芯片开发和生产,通富承接AMD的先进封装订单,一季度业绩肯定大涨。
转载自: 002156股吧 http://002156.h0.cn公司名称:通富微电
股票代码:sz002156
市场类型:中小板
上市日期:日
所属行业:半导体
所属地区:江苏
公司全称:通富微电子股份有限公司
英文名称:TongFu Microelectronics Co.,Ltd.
公司简介:通富微电公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技...
注册资本:15.1亿
法人代表:石明达
总 经 理:石磊
董 秘:蒋澍
公司网址:www.tfme.com
电子信箱:tfme_stock@tfme.com